Pada hari selasa 3 Desember 2019 yang lalu, Qualcomm memulai KTT tahunan yang dimana pada hari pertama, Qualcomm berencana meluncurkan dua Chipset baru yang akan datang ke Platform Modular terbaru milik Qualcomm, Snapdragon 865 ini merupakan penerus dari 855 sementara Snapdragon, 765/765G merupakan Chipset baru 5G yang mendukung mid-range.
Snapdragon 865, Dapat dipasang dengan modem Snapdragon X55 yang mengantikan modem sebelumnya yakni X50, Dengan menggunakan fitur lebih hemat daya dan juga memiliki kecepatan down / Up Speed yang lebih tinggi, Serta mendukung jaringan SA / NSA serta juga akan mendukung jaringan 5G mmWave, Dan sub 6 GHz dengan Bandwidth yang ditingkatkan pada sub 6GHz dimana Snapdragon 765 (G), Yang memang datang dengan dukungan 5G yang khusus dibuat untuk gaming mid-rage, Namun Qualcomm sendiri sejauh ini belom menjelaskan rincihannya lebih lanjut.
Dimana pengumuman lainnya, Adalah teknologi sidik jari yang bernama 3D Sonic Max yang memungkinkan, Mengakses lewat tampilan layar dimana fitur ini dinilai sangat mendepankan kenyamanan kunci sidik jari yang lebih luas, Yang artinya kemungkinan seluruh layar dapat mengakses fitur sidik jari ini, Tidak seperti biasanya yang menggunakan fitur lokasi unlock yang sudah diatur, Yang dimana bisa dilihat pada gambar yang diatas dimana hanya terdapat pada layar atau dibawah layar.
Baca Juga:
World of Dragon Nest
Mendepankan akurasi, Dalam membaca sidik jari yang menjadi salah satu keunggulan yang ditawarkan, Smartphone pertama yang merasakan fitur ini adalah Samsung Galaxy S10 menggunakan sensor 3D Sonic, Yang tetapi saat ini sering kali lambat, tidak dapat diandalkan, Serta sulit dipicu secara tepat.
0 Komentar